Alors que la 5G se déploie dans de nombreux pays, les scientifiques ont déjà commencé à travailler sur la 6e génération de technologies de communication sans fil.

Quelles nouvelles pistes d’innovation ? Quelles technologies ? Quels nouveaux horizons la 6G ouvrira-t-elle ?

Retour sur les Rencontres de l’Innovation Technologique de la FIEEC, consacrées aux applications et à la mise en œuvre de la future 6G attendue à l’horizon 2030.

Jean-Baptiste Doré, responsable du Programme 6G et Eric Mercier, directeur adjoint Dpt Wireless du CEA Leti, avec Merouane DEBBAH, directeur de la Recherche du Technology Innovation Institute, ont présenté le périmètre d’application de la 6e génération de communication sans fil, ainsi que le calendrier prévisionnel de son déploiement, des phases d’études et de tests jusqu’à sa mise en œuvre.
Ou comment répondre à des enjeux technologiques majeurs tout en s’inscrivant dans une dimension de durabilité, de souveraineté, de sécurité et de santé.

Consulter la présentation du CEA Leti

Consulter la présentation du TIU

 

Après deux ans d’absence, le CES Unveiled revient à Paris le 19 octobre 2021, au Palais Brongniart, pour une 8e édition qui mettra en valeur les nouvelles start-ups de l’écosystème français.

Le CES Unveiled est la vitrine des dernières technologies qui seront lancées dans le monde en 2022. Cette journée mettra en lumière des entreprises technologiques innovantes de health tech, sport tech, smart home, family tech, cybersécurité et smart city. Elles présenteront leurs dernières innovations à un large panel de médias internationaux spécialisés, mais aussi à des dirigeants et autres influenceurs de l’écosystème tech.

Au programme, un showroom pour découvrir en avant-première les pépites françaises qui exposeront au prochain Consumer Electronic Show, le CES 2023 à Las Vegas du 5 au 8 janvier prochain ainsi que des conférences avec des personnalités du monde de la Tech.

Pour tout savoir du programme et vous inscrire : https://lnkd.in/dTxbWGU

Le Prix FIEEC-BPI France de la Recherche appliquée récompense les chercheurs ayant mené, avec une PME ou une ETI, un partenariat dont l’impact est avéré en matière d’augmentation de chiffre d’affaires et de création d’emplois.

La FIEEC invite les chercheurs à déposer leur dossier de candidature en ligne à partir du 18 juillet et jusqu’au 13 septembre 2022.

Trois finalistes seront désignés par un comité de sélection composé d’experts de l’innovation industrielle. Parmi eux, le lauréat du Prix FIEEC-BPI France de la Recherche appliquée 2022 recevra une dotation de 5 000 € au cours de la cérémonie de remise de Prix qui aura lieu à Paris dans le cadre de BIG BPI France à l’Accor Arena, le 6 octobre 2022.

Chercheurs ! Saisissez l’opportunité de remporter le Prix 2022 et de promouvoir votre action ainsi que le renforcement de l’industrie grâce aux partenariats recherche-entreprises !

Avec l’appui de la FIEEC, donnez de la visibilité à vos recherches grâce à une communication conjointe avec BPI France, le soutien de l’Association Nationale pour la Recherche et le Club Rodin.

Le Prix s’adresse à des candidats aux profils de chercheurs, d’enseignants-chercheurs ou d’ingénieurs d’établissements d’enseignement supérieur ou de recherche.

Les critères du partenariat R&D :

  • Il porte prioritairement sur la mise en œuvre de nouvelles technologies issues de la recherche dans le domaine de l’électricité, de l’électronique ou du numérique appliqué au développement industriel, répondant aux enjeux d’avenir liés par exemple à la mobilité, au bâtiment, au vieillissement de la population ou aux objets connectés…
  • Il a débouché sur une application effective et réussie d’un procédé, produit ou service nouveau.

Les critères des entreprises :

  • Elles peuvent appartenir à tout secteur d’activité
  • La taille de l’entreprise se situe de 10 à moins de 5 000 salariés

Le dossier de candidature

Le règlement

A l’issue de son Assemblée Générale annuelle, la FIEEC annonce la nomination de trois nouveaux membres à son Bureau : Laurent Bataille, Frédérique Le Grevès et Florence Ropion.

Laurent BATAILLE, Président du GIMELEC, groupement des entreprises de la filière électro numérique française, Président de Schneider Electric France est nommé Vice-président Branche Electrique de la FIEEC. Laurent Bataille a rejoint Schneider Electric en 2004 au sein de la Direction de la Stratégie et des Acquisitions. Il occupe différents postes à responsabilités dans la division industrielle CST de 2006 à 2011 avant de mener l’activité Solaire de Schneider Electric de 2011 à 2014. En 2014, il prend la tête de la division EcoBuilding avant d’être nommé Directeur général Digital Energy en janvier 2019.

 

Frédérique LE GREVES, Vice-présidente Exécutive en charge des Affaires publiques pour la France et l’Europe et Présidente Directrice Générale de STMicroelectronics France est nommée Vice-présidente Branche Electronique de la FIEEC. Frédérique Le Grevès a occupé auparavant des postes de direction marketing et communication au sein de groupes de la filière automobile, notamment au sein d’Aptiv, de Nissan, de Renault et de l’Alliance Renault Nissan Mitsubishi.

 

 

Florence ROPION, Présidente de l’Alliance Française des Industries du Numérique (AFNUM), Vice-présidente de Dell SAS, déjà membre du bureau de la FIEEC, est nommée Vice-présidente Numérique. Florence Ropion a consacré sa carrière à la Tech, occupant des rôles de premier plan dans les ventes et le marketing. Elle est passionnée de technologie et d’innovation qu’elle souhaite au service des personnes et des organisations dans le respect de l’éthique, de la diversité et de l’inclusion. 

 

 

« C’est avec beaucoup de fierté que nous accueillons Monsieur Bataille, Madame Le Grevès et Madame Ropion, en tant que nouveaux vice-présidents au sein de notre Bureau. Face aux défis que nous devons relever, leur engagement et leur expertise de la filière constituent un atout majeur pour notre Fédération » a commenté Laurent Tardif, Président de la FIEEC.

La ministre chargée de l’Egalité entre les femmes et les hommes, de la Diversité et de l’Egalité des chances Isabelle Rome, a tenu à poursuivre les échanges initiés lors des Rencontres de l’Attractivité que nous avions organisées en juillet 2022 dans nos locaux.

Autour de la table la délégation emmenée par Doris Birkhofer, Frédérique Le Grevès, Karima Cherifi, Stella Morabito, Sophie Bureil, Karine Lopez-Moreau et Alexandre Allemand a pu approfondir les réflexions engagées pour la transformation de nos modèles et travailler aux solutions concrètes pour renforcer la parité dans nos filières d’avenir.

Le 16 juin, la FIEEC a organisé ses Rencontres de l’Innovation Technologique sur le thème de la photonique.

Grâce aux présentations d’Eléonore Hardy, de Laurent Fulbert (tous les deux du CEA-Leti) et de Yannick Paillard (Scintil Photonics), les participants ont pu découvrir à la fois des applications concrètes de la photonique, mais aussi les perspectives de cette innovation technologique.

La photonique est un changement de paradigme. Là où l’électronique s’est imposée dans le domaine de l’informatique avec un traitement de l’information basé sur l’électricité (l’électron), la photonique propose une nouvelle approche : passer de l’électron au photon, passer de l’électricité à la lumière.

Dans le monde ultra connecté de demain où nos villes et bâtiments seront intelligents, la photonique occupera une place de premier choix en permettant des échanges de données plus rapides entre les serveurs.  Mais ce n’est pas tout : les processeurs optiques permettent aussi des calculs plus rapides tout en évitant les effusions de chaleur de l’électronique (en évitant la surchauffe du cuivre lors du passage du courant). Cette propriété fait des processeurs optiques un allier de poids pour le développement de l’intelligence artificielle et ses méthodes de machine learning.

Retrouvez la présentation de Yannick Paillard, Directeur Commercial de Scintil Phononics

Retrouvez la présentation d’Eléonore Hardy, Responsable des partenariats en photonique silicium

Retrouvez la présentation de Laurent Fulbert, Adjoint au Chef du département Optique et photonique

Accédez à l’article de l’Usine Nouvelle paru à l’issue du webinaire

Les industries électriques, électroniques et des communications soutiennent les objectifs climatiques européen du paquet Fit for 55, qui rejoignent les actions menées par nos industries depuis de nombreuses années : agir pour une compétitivité équitable et soutenir la transition écologique. Les entreprises de la FIEEC et du ZVEI sont déterminées à développer et produire des solutions pour accomplir nos transitions énergétique et écologique.

Nous appelons à la plus grande vigilance sur les impacts de la création du MACF et la réforme du système de quotas carbone sur la compétitivité des secteurs industriels aval. Les industries manufacturières européennes utilisant notamment du fer, de l’acier et de l’aluminium vont voir leur coût de production augmenter, amoindrissant leur compétitivité sur le marché européen et à l’export, au détriment de la réindustrialisation de l’Union Européenne, alors que les mêmes produits fabriqués hors de l’UE ne verront pas leur prix augmenter.

Dans la proposition de la Commission du 14 juillet 2021, les importateurs des marchandises concernées (fer et acier, aluminium, électricité, ciment et engrais) achèteront des certificats d’émission correspondant à l’intensité carbone des marchandises importées. Le prix de ces certificats correspondra au prix qu’aurait coûté la même marchandise produite en Europe avec le système de quotas européen.

Si le MACF et la fin des quotas gratuits est pensé pour limiter les risques de fuite de carbone sans affecter la compétitivité de nos entreprises, nous craignons qu’en l’état actuel, la fuite de carbone ne se fasse plus sur les filières en amont (la production de marchandises), mais sur les filières en aval, qui ne sont pas incluses dans le MACF mais qui souffriront de la montée des coûts de production.

Pour maintenir la compétitivité de nos filières aval au sein du marché européen et à l’export tout en restant dans le cadre de l’OMC, il est crucial que des mesures soient mises en place sans délai pour permettre aux entreprises européennes de se préparer, notamment dans les secteurs stratégiques tels que les industries électriques (batteries, moteurs, transformateurs, câbles …), l’industrie des équipements médicaux et domestiques pour lesquels beaucoup d’acier et d’aluminium sont utilisés.

Pour consulter le document, cliquez-ici.

Retrouvez la tribune commune des Présidents d’Aluminium France, de la FIEEC et de la FIM – Fédération des Industries Mécaniques dans Le Monde

La FIEEC soutient les objectifs climatiques européens du paquet Fit for 55 qui rejoignent les actions menées par nos industries depuis de nombreuses années : agir pour une compétition équitable #levelplayingfield et soutenir la transition écologique.

Concilier compétitivité et écologie est indispensable ! Le MACF, s’il a été pensé avec objectif de rendre nos industries vertueuses plus compétitives face aux entreprises étrangères qui le serait moins, il risque pourtant d’avoir un effet totalement contraire à son ambition.

Prenons l’exemple d’un robot cuisine, nécessitant des matériaux compris dans le MACF : pour le construire en France, il faudra importer des matériaux dont le prix aura augmenté en raison du MACF. Le prix de production augmentera donc aussi, baissant la compétitivité du fabricant français. Or, si le fabricant décide de fabriquer le robot en question intégralement à l’étranger, le même robot fabriqué avec les mêmes matériaux reviendra moins cher pour le fabricant une fois importé !

Ainsi, au lieu d’aider à la réindustrialisation de l’Europe, le MACF vient entraver la compétitivité de nos industries européennes, pourtant au cœur des enjeux de la transition écologique.

Il est essentiel que les pouvoirs publics prennent comptent de ces risques de délocalisation dans un contexte où la réindustrialisation de la France est devenue une priorité.

Retrouvez l’intégralité de la tribune de Guillaume de GOYS, Henry Morel et LAURENT Tardif en cliquant ici.

 

Pour la 2e année consécutive, le CSF électronique a organisé un espace commun de la filière électronique au cœur du village de l’électronique lors du Salon Global Industrie, qui se tenait au Parc des Expositions de Villepinte du 17 au 20 mai.

Entouré d’une soixantaine d’entreprises du secteur électronique, cet espace collectif, aux couleurs du CSF et de plusieurs syndicats professionnels membres (ACSIEL, FIEEC, SNESE et SPDEI) , a permis d’offrir aux entreprises de la filière un espace de convivialité et au CSF une enceinte pour rencontrer ses partenaires notamment institutionnels.

La Filière a ainsi eu l’honneur de recevoir la visite d’Alexandre Saubot, Vice-Président du CNI et Président de France Industrie, accompagné d’une délégation de Présidents d’entreprises et de Fédérations .

A cette occasion, la Filière a réalisé le lancement officiel de sa grande campagne sur l’attractivité des métiers à l’attention des jeunes intitulé  « Smart Electronique » et élaborée dans le cadre de l’EDEC Electronique.

Acteur du programme GI Avenir proposé par le Salon, la Filière a également accueilli un groupe de lycéens pour leur présenter les atouts des métiers de l’électronique.

Cette édition a par ailleurs été l’opportunité de réaliser des interviews vidéo de représentants de la Filière pour mettre en exergue ses réalisations dans plusieurs domaines emblématiques tels que l’innovation, la formation, l’export ou encore la supply chain.

Cette semaine a été clôturée par la remise des prix du concours de brasage organisé par l’IPC.

L’implication du CSF lors de cette nouvelle édition de Global Industrie a ainsi donné une belle visibilité collective aux industries électroniques vis-à-vis de nos partenaires institutionnels et business.

La FIEEC, avec les 15 autres organisations nationales et européennes cosignataires de cette position commune, représentent l’ensemble des acteurs industriels des semi-conducteurs.

Ces semi-conducteurs sont au cœur de nos transitons numériques et écologiques. Parce qu’ils sont essentiels pour les technologies de décarbonations mais aussi pour lutter contre la fracture numérique, il est crucial d’en assurer un approvisionnement stable et sécurisé.

Ces semi-conducteurs sont des matériaux capables de conduire l’électricité et ce qui les rend si importants, c’est leur présence dans la quasi-totalité des technologies du quotidien : de l’électroménager aux ordinateurs, et passant par nos véhicules. Or, la production mondiale de ces matériaux est assurée par Taïwan à 50% ! Les pays leaders dans le domaine après Taïwan sont la Corée du Sud, le Japon, la Chine et les Etats-Unis, alors que l’UE n’arrive qu’en 6ème position.

Or aujourd’hui, nous faisons face à une pénurie de ces semi-conducteurs mettant en péril l’ensemble des industries technologiques.

C’est pour ces raisons qu’aujourd’hui, l’ensemble des acteurs de la filière signent cette position commune, pour permettre à l’Europe d’atteindre sa souveraineté technologique et pour nous permettre d’accomplir nos transitions écologiques et numériques !

Pour parvenir à relever ses défis, il est essentiel que l’Union Européenne :

  • Se concentre sur des investissements permettant de rendre l’Europe plus compétitive ;
  • Implique les industriels dans la gouvernance futur du « European Chips Act » ;
  • Elabore des stratégies pour répondre aux crises d’approvisionnement ;
  • Et coopère avec des acteurs hors de l’UE partageant les mêmes ambitions.

Pour retrouver la position commune, cliquez ici.